Самый мощный процессор для чипсета h55. Чипсеты Intel H55 и H57 Express. Технология Intel® Quick Resume

Выход новых процессоров Intel Core i3/i5 с интегрированным графическим ядром был моментально поддержан крупными производителями материнских плат, которые анонсировали ряд продуктов на чипсетах Intel H55 и H57. Подобная связка материнской платы и процессора является своего рода революцией, поскольку впервые за всю историю архитектуры х86 графическое ядро расположено не на отдельной карте, и даже не на материнской плате, а непосредственно в процессоре.

Компания Intel до последнего времени имела в распоряжении ядро GMA X4х00, которое было составной частью чипсетов Intel G41-G45. И при разработке процессоров Clarkdale инженеры также использовали это ядро, но в несколько модифицированном исполнении. Встроенный контроллер памяти был перенесен с кристалла процессора на кристалл видеоядра, туда же "отправили" и контроллер шины PCI Express. Помимо этого, было увеличено количество шейдерных процессоров видеоядра с 10 до 12, а также увеличена его рабочая частота. Отметим, что графическое и процессорное ядра являются отдельными кристаллами, которые выполнены по разным техпроцессам (45 нм и 32 нм, соответственно) и соединены между собой шиной QPI. Пользовательский интерфейс видеодрайверов Intel также был кардинально переработан.

Разумеется, моментального перехода бюджетных систем на новую платформу не случится. Причина этого вполне банальна - новые процессоры и платы стоят ощутимо дороже систем начального уровня, основанных на связках G41/G45 + LGA775 или AMD Phenom + 785G. Однако на данную ситуацию можно посмотреть и с другой стороны. Во-первых, линейка новых процессоров Intel Core i3 ощутимо дешевле остальных процессоров с архитектурой Nehalem. В частности, цена на нижнюю модель Core i3 530 (2.93 ГГц) находится в районе $120 (3500 руб.). Это означает, что переход на платформу LGA1156 стал несколько легче. Во-вторых, цена на материнские платы с чипсетами Intel H55 и H57 ниже цен на аналогичные продукты на чипсете Intel P55, что также облегчает миграцию на новую платформу. При этом у пользователя всегда остается в запасе возможность использования встроенного графического ядра, что облегчает апгрейд видеокарты (который может растянуться на несколько дней).

Переходим к чипсету Intel H57. На самом деле, рассказ о нем будет очень короткий, поскольку его характеристики полностью соответствуют характеристикам чипсета Intel P55. Единственное различие этих чипсетов заключается в наличии у Intel H57 шины FDI (Flexible Display Interface), которая основана на протоколе DisplayPort и предназначена для трансляции видеосигнала от графического ядра процессора на внешние разъемы. Что касается чипсета Intel H55, то он является "усеченной" версией Intel H57, в котором сокращено количество портов USB 2.0 с 14 до 12 и отключена поддержка RAID-массивов. И, наконец, цена чипсета Intel H57 составляет $43, а чипсет Intel H55 стоит столько же, сколько и Intel P55 - $40.

Таким образом, новую связку процессоров Intel Clarkdale и чипсетов Intel H55/H57 можно рассматривать как недорогую альтернативу чипсету Intel P55 и более дорогих процессоров LGA1156. При этом главный минус новой системы заключается в более медленной подсистеме памяти, а главный плюс - в практически бесплатном графическом ядре.

⇡ Сравнительная таблица характеристик материнских плат

Наименование ASUS P7H55-M Pro Biostar TH55XE Foxconn H55MX-S Gigabyte H55M-UD2H MSI H57M-ED65 MSI H55-GD65 Intel DH55TC
Чипсет Intel H57
Кол-во слотов DIMM 4 (DDR3) 4 (DDR3) 2 (DDR3) 4 (DDR3) 4 (DDR3) 4 (DDR3) 4 (DDR3)
Охлаждение (баллы) Пассивное (5+) Пассивное (5+) Пассивное (5) Пассивное (5) Пассивное (5+) Пассивное (5) Пассивное (5)
PCIE x16/PCIE (>x1)/PCIE x1/PCI 1/0/1/2 1/1 (x4)/0/2 1/1 (x4)/0/2 2/0/0/2 2/0/2/0 2/0/2/2 1/0/2/1
AMD CrossFire - - - + + + -
Схема питания (кол-во фаз CPU + контроллера памяти) 4+2 5+2 4+1 5+2 6+2 5+2 4+1
Разъемы питания 24+8 24+8 24+4 24+4 24+8 24+8 24+4
Кол-во конденсаторов 11x 560 мкФ и 5x 270 мкФ 21x 820 мкФ и 7x 270 мкФ 15x 820 мкФ и 4x 470 мкФ 13x 820 мкФ и 4x 270 мкФ 17x 820 мкФ и 6x 470 мкФ 14x 820 мкФ и 7x 270 мкФ 13x 820 мкФ и 6x 1000 мкФ
Звук ALC889 ALC888 ALC888S ALC889 ALC889 ALC889 ALC888S
Сеть (Gigabit Ethernet; тип шины) Realtek RTL8112L (PCI Express x1) Realtek RTL8111DL (PCI Express x1) Realtek RTL8111D (PCI Express x1) Realtek RTL8111DL (PCI Express x1) Realtek RTL8111DL (PCI Express x1) Intel 82578 (PCI Express x1)
SerialATA 6: 6 каналов H55 6: 6 каналов H55 6: 6 каналов H55 6: 6 каналов H55 8: 6 каналов H57 (RAID) + 2 канала (JMB363) 8: 6 каналов H55 + 2 канала (JMB363) 6: 6 каналов H55
ParallelATA 1 канал (JMB368) 1 канал (JMB368) - 1 канал (JMB368) 1 канал (JMB363) 1 канал (JMB363) -
USB2.0 (встроенные / дополнительные) 6 / 6 4 / 6 4 / 6 6 / 6 6 / 6 6 / 6 6 / 6
IEEE-1394 (встроенные / дополнительные) - 1 / 1 - 1 / 1 1 / 1 1 / 1 -
Размер, мм 244x244 244x244 244x218 244x230 245x245 305x225 244x244
BIOS AMI BIOS AMI BIOS AMI BIOS Award BIOS AMI BIOS AMI BIOS Intel BIOS
Vcore От 0,85 В до 1,6 В (0,00625 В) От -0,08 В до +1,26 В (0,02 В) - От 0,5 В до 1,9 В (0,00625 В) От 0,9 В до 2,1 В (0,00625 В) От +0,006 В до +0,303 В (0,00625 В) -
Vmem От 1,3 В до 2,545 В (0,015-0,05 В) От 1,6 В до 2,53 В (0,015 В) От +0 В до +0,350 В (0,05 В) От 1,3 В до 2,6 В (0,02-0,1 В) От 1,006 В до 2,505 В (~0,006 В) От 0,906 В до 1,898 В (0,00625 В) -
Vimc От 1,15 В до 2,8 В (0,015 В) От 1,10 В до 2,03 В (0,015 В) - От 1,05 В до 1,49 В (0,02-0,05 В) От 0,47 В до 2,038 В (0,00625 В) - -
Vpch От 1,05 В до 1,4 В (0,05 В) От 1,1 В до 1,25 В (0,05 В) - От 0,95 В до 1,5 В (0,02-0,1 В) От 0,451 В до 1,953 В (~0,006 В) От 0,451 В до 1,953 В (0,00625 В) -
Vpll От 1,8 В до 2,15 В (0,05 В) От 1,8 В до 2,73 В (0,015 В) - От 1,6 В до 2,54 В (0,02-0,1 В) От 1,0 В до 2,43 В (0,01 В) - -
ViGPU От 0,5 В до 1,75 В (0,0125 В) От 1,18 В до 1,78 В (0,02 В) - От 0,92 В до 1,4 В (0,05 В) От 1,3 В до 1,93 В (0,01 В) От 1,3 В до 1,448 В (0,0125 В) -
Bclk (шаг), МГц От 80 до 500 (1) От 100 до 800 (1) - От 100 до 600 (1) От 100 до 600 (1) От 100 до 600 (1) От 133 до 240 (1)
Реальный разгон (Core i3 530), МГц 190 186 - 184 186 186 160
Подсистема памяти (баллы) 5- 5 4 4+ 4+ 4+ 2
Системный мониторинг (баллы; fan-control) 5 (Q-Fan 2) 5 (Smart Fan) 5 (Smart Fan) 4+ (Smart Fan) 5- (Smart Fan) 5- (Smart Fan) 4+ (Intel Quiet System)
Комплектация (особенности) 3- 3 4- 3 2 3- 2-
Кол-во FAN 3 (4 pin) 1 (4 pin) + 2 (3 pin) 3 (4 pin) 2 (4 pin) 1 (4 pin) + 3 (3 pin) 1 (4 pin) + 4 (3 pin) 3 (4 pin)
Особенности Поддержка AI Proactive (+); нет поддержки LPT и FDD-портов; ASUS Express Gate, TurboV EVO, EPU, EZ Flash 2, CrashFree BIOS 3, MyLogo 2, Q-Fan; профили BIOS (8) Нет поддержки FDD; кнопки Power, Reset; профили BIOS (10); встроенная утилита MemTest Нет поддержки VGA и ParallelATA Нет поддержки LPT и FDD; поддержка DualBIOS, C.I.A2, EasyTune 6, Q-Flash, FaceWizard, @BIOS, профили BIOS (8) Нет поддержки FDD; реализовано 12 из 14 портов USB 2.0; поддержка Control Center, M-Flash, Green Power, профили BIOS (6); кнопка Power, ClrCMOS, технология OC Genie Нет поддержки FDD; поддержка Control Center, M-Flash, Green Power, профили BIOS (6); кнопка OC Genie; оболочка Winki Нет поддержки ParallelATA и FDD; профиль настроек BIOS
Цена, руб Нет данных
Наименование ASUS P7H55-M Pro Biostar TH55XE Foxconn H55MX-S Gigabyte H55M-UD2H MSI H57M-ED65 MSI H55-GD65 Intel DH55TC

⇡ ASUS P7H55-M Pro

Компания ASUS имеет самый широкий ассортимент плат на чипсете Intel H55, который включает шесть моделей. Среди них модель P7H55-M Pro является продуктом средней категории, без каких-либо уникальных особенностей. Соответственно, ее возможности расширения и функциональность удовлетворят потребности большинства пользователей, как и цена, которая составляет около 3600 руб.

Начнем с того, что конфигурация слотов расширения ASUS P7H55-M Pro является наиболее оптимальной, и включает один PEG-слот, один слот PCI Express x1 и пару слотов PCI.

Остальные возможности расширения полностью соответствуют возможностям чипсета, которые включают гигабитный сетевой контроллер, 8-канальную звуковую подсистему, 12 портов USB 2.0 и шесть каналов SerialATA. Также инженеры ASUS установили на плату дополнительный контроллер для поддержки интерфейса ParallelATA, что значительно увеличивает ее привлекательность.

К конфигурации задней панели у нас не возникло никаких претензий, хотя мы бы не отказались от дополнительного видеовыхода DisplayPort.

Подсистема питания процессора выполнена по 4-фазной схеме, а преобразователь питания контроллера памяти - по 2-фазной.

Материнская плата ASUS P7H55-M Pro поддерживает большое количество фирменных утилит и технологий. В их число входит оболочка Express Gate, функция замены POST-экрана MyLogo 2, а также система восстановления прошивки BIOS - CrashFree BIOS 3. Отметим поддержку профилей настроек BIOS - OC Profile:

А также многофункциональную утилиту TurboV EVO, которая, помимо разгона процессора и памяти, позволяет разгонять и встроенное графическое ядро:

Что касается BIOS, то плата может похвастаться очень большим набором настроек оперативной памяти.

Системный мониторинг выполнен на вполне высоком уровне. В частности, плата отображает текущие значения температуры процессора и системы, отслеживает напряжения, скорости вращения всех вентиляторов, которые с помощью функции Q-Fan2 могут изменять скорость вращения в зависимости от температуры процессора и системы.

Возможности разгона сосредоточены в разделе "AI Tweaker", и не имеют каких-либо недостатков:

В частности, на плате ASUS P7H55-M Pro мы достигли стабильной работы системы на частоте Bclk равной 190 МГц.

Сформулировать выводы по материнской плате ASUS P7H55-M Pro довольно легко, поскольку цена продукта полностью соответствует его основным возможностям, а в качестве бонуса пользователь получает поддержку протокола ParallelATA, а также массу дополнительных технологий ASUS.

  • 6-фазная схема питания процессора;
  • поддержка интерфейса USB 2.0 (двенадцать портов);
  • широкий набор фирменных технологий ASUS (PC Probe II, EZ Flash 2, CrashFree BIOS 3, MyLogo 2, Q-Fan и проч.);
  • дополнительный набор технологий AI Proactive (AI Overclock, OC Profile (восемь профилей), AI Net 2, TurboV EVO, EPU и проч.).
  • не обнаружено.

Особенности платы:

  • нет поддержки интерфейсов LPT и FDD;
  • только один порт PS/2.
  • высокая стабильность и производительность;
  • поддержка SerialATA II (6 каналов; H55);
  • поддержка одного канала P-ATA (JMicron JMB368);
  • cетевой контроллер Gigabit Ethernet + поддержка FireWire;
  • широкий набор фирменных технологий Biostar (ToverClocker, BIOS Update, G.P.U., 10 профилей BIOS, и проч);
  • BIOS платы имеет ряд дополнительных функций (MemTest+, и проч);
  • кнопки Power и Reset.
  • плата поддерживает только 10 портов USB 2.0 из двенадцати.
  • высокая стабильность и производительность;
  • поддержка SerialATA II (шесть каналов; H55);
  • поддержка интерфейса USB 2.0 (10 портов).
  • неверное определение температуры процессора.
  • высокая стабильность и производительность;
  • 7-фазная схема питания процессора;
  • поддержка SerialATA II (шесть каналов; H55);
  • звук High Definition Audio 7.1 и сетевой контроллер Gigabit Ethernet;
  • поддержка интерфейса USB 2.0 (двенадцать портов) и IEEE-1394 (FireWire; два порта);
  • широкий набор фирменных технологий Gigabyte (EasyTune 6, Q-Flash и проч.);
  • поддержка технологий Smart6, Dynamic Energy Saver 2, профили BIOS;
  • Технология DualBIOS (две микросхемы BIOS).
  • только два разъема для вентиляторов.

Особенности платы:

  • мощные функции разгона и довольно высокие результаты;
  • нет поддержки интерфейса LPT;
  • только один порт PS/2.
  • высокая стабильность и производительность;
  • 8-фазная схема питания процессора;
  • наличие двух слотов PCI Express x16 v2.0;
  • поддержка технологии AMD CrossFireX;
  • поддержка SerialATA II/RAID (восемь каналов; H57+JMicron JMB363);
  • поддержка одного канала P-ATA (JMicron JMB363);
  • звук High Definition Audio 7.1 и сетевой контроллер Gigabit Ethernet;
  • поддержка интерфейса IEEE-1394 (FireWire; два порта);
  • широкий набор фирменных технологий MSI (OC Center, профили CMOS, M-Flash и проч.);
  • полный набор видеоинтерфейсов, включая DisplayPort;
  • кнопки Power и Clear CMOS;
  • кнопка OC Genie и кнопки изменения частоты Bclk.
  • реализовано 12 портов USB 2.0 из 14-ти возможных.
  • высокая стабильность и производительность;
  • наличие двух слотов PCI Express x16 v2.0;
  • поддержка технологии AMD CrossFireX;
  • поддержка SerialATA II/RAID (восемь каналов; H55+JMicron JMB363);
  • поддержка одного канала P-ATA (JMicron JMB363);
  • звук High Definition Audio 7.1 и сетевой контроллер Gigabit Ethernet;
  • поддержка интерфейса USB 2.0 (12 портов) и IEEE-1394 (FireWire; два порта);
  • широкий набор фирменных технологий MSI (профили CMOS, M-Flash и проч.).
  • не обнаружено.

Особенности платы:

  • мощные функции разгона и довольно высокие результаты;
  • нет поддержки интерфейса FDD;
  • есть поддержка портов COM и LPT.
  • высокая стабильность и производительность;
  • поддержка SerialATA II (шесть каналов; H55);
  • cетевой контроллер Gigabit Ethernet;
  • поддержка интерфейса USB 2.0 (двенадцать портов).
  • скудная комплектация.

Особенности платы:

  • очень слабые функции разгона;
  • есть поддержка интерфейсов LPT и COM;
  • нет поддержки интерфейсов FDD и ParallelATA;
  • только один порт PS/2.
  • Результаты в синтетических тестах

    На производительности мы подробно останавливаться не будем, поскольку все платы показали приблизительно одинаковую скорость работы. Причем разница в скорости между платами достаточно мала, и любое обновление версий BIOS может легко поменять лидеров. Поэтому делать выбор материнской платы мы будем по другим критериям, таким как стабильность работы, возможности расширения, комплектация, совместимость с различными компонентами, совместимость с памятью, а также будем учитывать цену самих плат.

    ⇡ Выводы

    В первую очередь выберем плату начального уровня для тех пользователей, которым не нужны мощные возможности расширения и функции разгона, и которые ориентируются на невысокие цены. Лучшей подобной платой является модель Foxconn H55MX-S, которую можно найти по цене, не превышающей $100.

    Близкая по техническим характеристикам плата Intel DH55TC стоит на $25 дороже, и за эту разницу пользователь получит всего два "лишних" слота DIMM, два далеко не лишних порта USB 2.0 и VGA-разъем на задней панели. В результате, для этой категории лучше смотрится плата Foxconn, хотя нам не по душе такой скудный выбор из двух плат. Поэтому мы продолжим поиск наиболее оптимальной платы начального уровня.

    Дальнейшая рассмотрение будет проходить без модели MSI H57M-ED65, поскольку она выглядит совершенно лишней в ряду рассмотренных плат. И дело не в том, что она основана на чипсете Intel H57 (причем не все его достоинства реализованы в полной мере), а в том, что ее цена более чем в полтора раза превосходит цены остальных плат. При этом возможности расширения платы превосходят конкурентов только в плане поддержки RAID-массивов (функция чипсета Intel H57).

    Из четырех оставшихся плат отметим модель ASUS P7H55-M Pro, которая понравилась нам высоким уровнем технического исполнения и поддержкой большого количества фирменных технологий.

    Поклонников продукции ASUS эта плата определенно не разочарует, причем данная модель стоит всего на $10 дороже конкурентов, которые могут похвастаться разве что встроенной поддержкой последовательной шины FireWire. Речь идет о таких моделях, как Biostar TH55XE и Gigabyte H55M-UD2H. Из них нам больше понравилась плата Gigabyte:

    К числу ее достоинств можно отнести поддержку технологии AMD CrossFire и отличные возможности расширения. Плата Biostar TH55XE также выполнена на высоком техническом уровне и имеет несколько интересных фирменных технологий. Однако она имеет на два порта USB 2.0 меньше (небольшой недостаток) и стоит столько же (основная претензия).

    Отдельно отметим, что все перечисленные платы выполнены в форм-факторе microATX и, соответственно, имеют небольшое количество слотов расширения (а именно - четыре, считая один PEG-слот). Поэтому если у пользователя есть требование к наличию большего количества слотов, то его выбор довольно прост. Это плата MSI H55-GD65, которая является единственной из представленных в этом обзоре моделью, выполненной в форм-факторе ATX.

    Причем данную плату можно рассматривать как недорогую альтернативу платам на чипсете Intel P55 и использовать ее для сборки систем с высокопроизводительными процессорами без встроенного графического ядра.

Введение.
В начале текущего года прижившуюся у многих пользователей сокетную платформу LGA 775 стало возможным отправить в историю. Перевод своей продукции на 32 нанометровый технологический процесс позволил компании Intel заменить процессоры Core на более прогрессивные продукты. Практически все процессоры под 775-й сокет были списаны с производства. На сегодняшний день продолжается выпуск только урезанных моделей Celeron под устаревший сокет 775.
Новинками сегодняшнего дня являются процессоры для сокета LGA1156 , которые выпускаются по 32 нанометровому технологическому процессу и базируются на ядре Clarkdale. Процессоры Clarkdale по стоимости находятся в среднем ценовом диапазоне и предназначены для прямой конкуренции с продуктами от AMD. Для работы с данными процессорами могут быть использованы только материнские платы, построенные на чипсетах от Intel. В связи с проблемами лицензирования, компании NVIDIA и VIA не стали предлагать своих альтернативных вариантов чипсетов. В связи с чем, на сегодня все материнские платы для платформы LGA1156 основываются на одном из четырех чипсетов: Intel P55, Intel H55, Intel H57/Q57.
Первый чипсет Intel P55 был выпущен наиболее рано и не поддерживает работу с процессорами с интегрированным графическим ядром, в то время как три последних чипсета данные процессоры поддерживают. В данном обзоре вашему вниманию мы представим материнскую плату на чипсете Intel H55, - Gigabyte H55M-USB3.
Выбор на данную материнскую плату пал не случайно. По-нашему мнению, она является неплохим вариантом для сборки современной мультимедиа-стойки для небольшой комнаты.
Комплектация материнской платы Gigabyte H55M-USB3.
На сегодняшний день компания Gigabyte представила на рынке семнадцать материнских плат для новой платформы LGA1156 на базе чипсета Intel H55. В нашем обзоре мы представим вашему вниманию материнскую плату Gigabyte H55M-USB3, которая имеет некоторые уникальные особенности, которых нет у других вариантов материнских плат от данного производителя.
Следует отметить, что в продаже имеется материнская плата без префикса "M", - Gigabyte H55-USB3, которое представляет собой полноценное ATX решение. В то время как рассматриваемая материнская плата Gigabyte H55M-USB3 является mATX вариантом для уменьшенных в размерах корпусов.
Материнская плата поставляется в небольшой коробке, в привычной для продукции от Gigabyte дизайне коробки. Следует отметить, что практически вся линейка материнских плат на базе чипсетов Intel H55 и Intel H57 от данного производителя поставляется в аналогичной по дизайну коробке.
На передней поверхности коробки перечисляются ключевые особенности материнской платы. Также отмечено о наличии 3-х летней гарантии для жителей США и Канады. С чем связана данная надпись, нам не совсем понятно, так как и в России на продукцию от данного производителя практически все поставщики дают трехлетнею гарантию.


На оборотной стороне коробки материнской платы отмечаются ее ключевые особенности, среди которых нам хотелось бы выделить следующие:
- GIGABYTE DualBIOS - двойная защита для восстановления БИОСа материнской платы.
- Поддержка процессоров Intel Core i5/Core i3 с интегрированной графикой Intel HD Graphics
- Возможность разгона графического ядра процессора прямо из БИОСа материнской платы
- Наличие внешних портов DVI и HDMI для вывода видеосигнала
- Видеокодек с поддержкой Dolby Home Theater®
- Возможность подключения внешней видеокарты через слот PCI-E x16
- Контролллер NEC SuperSpeed USB 3.0
- Технология GIGABYTE 3x USB Power Boost гарантирующее поддержку повышенного энергопотребления через USB порты
- Технологии AutoGreen, Smart 6, Dynamic Energy Saver 2, Ultra Durable™ 3 classic с 2.
- Технология On/Off Charge для устройств от Apple.


Материнская плата от Gigabyte упакована привычным для нас образом. В коробке были обнаружены:
- два SATA шлейфа
- один шлейф IDE
- заглушка для портов ввода/вывода
- набор книжек с инструкциями
- диск с драйверами и программным обеспечением
- наклейка на системный блок. Спецификации материнской платы.
1. Чипсеты :
- Intel® H55 Express Chipset
- iTE IT8720
- Realtek ALC889 codec

2. Оперативная память :
- Поддержка модулей памяти XMP (Extreme Memory Profile) типа DDR3, non-ECC модулей памяти
- Двухканальная архитектура памяти
- 4 x 1.5V DDR3 DIMM
- DDR3 2200+/1800/1600/1333/1066/800 MHz
- Максимальный объем 16 Гб

3. Сеть : 1 x RTL8111D chip (10/100/1000 Mbit)

Память типа DDR3 2200 МГц поддерживается только в связке с процессорами без интегрированной графической составляющей. Чипсет Intel H55 и платформа LGA1156.
Новые процессоры от Intel Core i5 и Core i3 на ядрах Clarkdale призваны окончательно растоптать все достижения AMD в процессоростроении, который своими продуктами Phenom II и Athlon II и грамотной ценовой политикой начал отвоевывать клиентов у Intel. Замена процессоров среднего ценового диапазона на платформе LGA 775, более современными процессорами на платформе LGA1156 легко позволило Intel вернуть свою долю рынка. Переход на новую платформу оказался вынужденным, в связи с переносом северного моста материнской платы непосредственно в процессор. Это позволило компании Intel интегрировать в процессор контролер памяти, контролер шины PCI Express и полностью отказаться от шины FSB. В новом сокетном исполнении не северный мост связывается с южным мостом, а процессор через позабытую всеми шину DMI связывается с ним.

С одной стороны компания AMD давно перенесла в свои процессоры контроллеры памяти, но Intel пошла гораздо дальше, - она перенесла в процессоры весь северный мост. Учитывая это, ни о каких лицензионных претензиях со стороны AMD не может быть и речи.

Компания Intel максимально упростила свою платформу LGA1156 за счет оставления в нем двух основных узлов: процессора и южного моста. В то время как привычная для нас платформа LGA775 содержала в себе три узла: процессор, северный мост, южный мост.

Процессоры Clarkdale содержа в своем составе северный мост, оказались обязанными предложить своим потребителям интегрированное графическое ядро. Если ранее графическое ядро компания Intel интегрировало в свои чипсеты и именовала их буквой "G", например, Intel G945, Intel G965, Intel G35, Intel G45, то на сегодня наборы системной логики для материнских плат от Intel для сокета LGA1156 не содержат в себе северного моста, поэтому графическое ядро было интегрировано непосредственно в процессор.

Интегрируя графическое ядро в процессор, компания Intel намного опередила процессоры AMD Fusion, которые также должны были иметь графическое ядро в своем составе, для чего собственно и приобреталась компания ATI в тяжелые для AMD времена.

Особенностью графического ядра процессоров Clarkdale является их практическая автономность, которая проявляется в том, что их можно использовать, а можно обеспечить работу графической подсистемы системы исключительно на базе внешней видеокарты. Для обмена данными с внешними видеокартами все процессоры Clarkdale содержат контроллер шины PCI Express.


К сожалению, возможностями графического ядра процессора смогут воспользоваться не все пользователи. Материнские платы , построенные на базе чипсета Intel P55, не смогут предложить конечному пользователю вывод видеосигнала с графического ядра процессора на разведенные на материнской плате внешние порты, что связано с отсутствием дополнительного контроллера Intel Flexible Display Interface. Контроллер Intel FDI появился только в чипсетах Intel H55, Intel H57/Q57, поэтому все материнские платы, построенные на данных чипсетах, имеют разведенные внешние видео порты для передачи видеосигнала с графической подсистемы процессора на монитор.

Следует отметить, что между чипсетами Intel P55 и Intel H55 имеются и другие кардинальные отличия, которые не ограничиваются только отсутствием интерфейса FDI. Новый чипсет Intel H55 полностью лишен поддержки Raid массивов, имеет уменьшенное до 12 количество USB портов, также он лишен возможности использования двух видеокарт по схеме 8x+8x, которой обладали материнские платы на базе Intel P55. Наиболее полной функциональностью для домашних геймерских систем обладает набор логики Intel H57, который обладает поддержкой Raid массивов и позволяет развести до 14 USB портов протокола 2.0. К сожалению, и чипсет Intel H57 не позволяет установить две видеокарты в одну систему. Тем самым, пользователь, отдавая предпочтение встроенному графическому ядру процессора, лишается возможности установки второй видеокарты в систему.

Как правило, подобная ситуация приводит к тому, что производители на базе чипсета Intel H55 расспаивают mATX материнские платы. Некоторые пытаясь предоставить пользователю такие перспективные технологии, как USB 3.0 и RAID с портами SATA III распаивают дополнительные контроллеры от сторонних производителей.

Что касается тепловыделения новых материнских плат на базе чипсетов Intel H55/H57 , оно составляет 5,2 ватта, в то время как чипсет Intel P55 ограничивался цифрой в 4,7 ватта. Но и данные 5,2 ватта не являются критичными и не вынудят производителей устанавливать крупные и дорогие системы охлаждения на свои материнские платы. Внешний осмотр материнской платы Gigabyte H55M-USB3.


Материнская плата имеет mATX формат, распаяна на двухслойной плате с медными проводниками. К проектировщикам данной материнской платы нет никаких претензий. Сразу чувствуется многолетний опыт работы сотрудников компании Gigabyte в построении материнских плат различного дизайна. На плате распаяно четыре слота памяти для DDR3 памяти. Нехватка места на платах данного формата приводит к тому, что после установки видеокарты вытащить планки памяти из первых слотов без ее снятия становится достаточно проблематичной задачей. Хотя следует отметить, что если у Gigabyte это встречается только на mATX платах, то такие производители, как ASRock грешат этим и на полноценных ATX версиях.

Для питания процессора используется 8-ми пиновый коннектор, что соответствует современным требования питания от Intel. Материнская плата спокойно стартует и с 4-х пиновым коннектором, но это не рекомендуется делать, так как при разгоне возможны оплавления контактов. Хотя при не адекватном обеспечении питания через 8-ми пиновый коннектор, о хорошем разгоне мечтать не приходиться.

Материнская плата имеет следующие слоты расширения:
- 1 x PCI Express x16, работает в режиме x16
- 1 x PCI Express x16, работает в режиме x4
- 2 x PCI
Второй урезанный до 4x слот превратит любую быстродействующую видеокарту в "инвалида".


Оборотная сторона материнской платы не имеет каких-либо претензий с нашей стороны. Нет каких-либо "торчащих" контактов, которые могли бы закоротить на массу корпуса после окончания сборки. Напротив процессорного сокета разместилась backpalate, которая укрепляет ее в случае необходимости установки массивных кулеров.


На материнской плате распаян сокет LGA1156 с единственно возможным вариантом крепления кулера, что необходимо учитывать при выборе системы охлаждения процессора.

Поэтому сразу же хочется ответить на вопросы пользователей, которые стремятся перенести свои кулеры с сокета LGA775 на данную платформу. Это возможно только в двух случаях:
- производитель на материнской плате предусмотрел два варианта отверстий
- методом доработки крепления кулера

Учитывая тот факт, что на данной материнской плате имеются отверстия только для крепления кулеров LGA1156, у пользователя остается только вариант доработки. Сразу же приведу размеры для размышления:
- LGA 775: 72 мм.
- LGA 1156: 75 мм.

Особенную благодарность заслуживает данная материнская плата за наличие двух четырехпиновых коннекторов для вентиляторов процессора и корпуса. Их особенность заключается в том, что продукция от Gigabyte умеет управлять не только PWM вентиляторами, но и обычными 3-х пиновыми куллерами, чем многие продукты не могут похвастаться. Через программный продукт EasyTuner или BIOS материнской платы имеется возможность установить температурные пороги, при которых кулер будет крутиться на минимальной и максимальной частоте вращения.


На плате распаяно четыре слота для памяти типа DDR3. Максимальная рабочая частота поддерживаемая платой, а точнее контроллером памяти процессора зависит от установленного процессора, что необходимо учитывать при выборе оперативной памяти. На сегодняшний день, перенос контроллера памяти в процессор вынуждает нас подбирать оперативную память по процессору, а не по северному мосту материнской платы.


Среди распаянных на материнской плате портов ввода/вывода мы наблюдаем достаточно неплохой набор для mATX платы: 4 x USB 2.0, 2 x USB 3.0, 1 x VGA, 1 x DisplayPort, 1 x DVI-D, 1 x eSATA 3Gb/s, 1 х HDMI порт, 1 x IEEE 1394a, 1 x PS/2 (клавиатура или мышь), 1 x RJ45 LAN, SPDIF выход (оптический), 6 аудио разъемов (Line In / Line Out / MIC In/Surround Speaker Out (Rear Speaker Out) / Center / Subwoofer Speaker Out / Side Speaker Out)

Среди плюсов материнской платы хочется отметить изобилие имеющихся портов вывода изображения распаянных на плате, - не каждая внешняя видеокарта может похвастаться таким изобилием. Подобного набора вполне хватит для создания домашней мультимедиа станции.

Тем не менее, вместо одного из имеющихся видео портов нам хотелось бы видеть второй сетевой LAN порт. Шести USB портов стандарта 2.0, два из которых поддерживают USB 3.0, - более чем достаточно. На самой плате имеются еще три порта для разводки шести USB 2.0 портов, - для тех, кто их активно использует.


Среди имеющихся на плате дополнительных возможностей хотелось бы выделить наличие внутреннего одного FireWire порта, порта COM и шести портов USB 2.0.


На материнской плате распаяно семь портов SATA II. Пять из имеющихся портов работают за счет чипсета от Intel - Intel H55, в то время как два последних реализованы чипсетом под именем GIGABYTE SATA2 и поддерживают RAID массивы 0/1 и JBOD. Последние порты выделены белым цветом. БИОС материнской платы Gigabyte H55M-USB3.
Наш обзор никак не мог бы претендовать на звание полного обзора, если мы бы не коснулись возможностей БИОСа материнской платы. Традиционно, от платы Gigabyte мы ожидаем больших возможностей, даже не смотря на то, что это урезанная mATX версия.


Внешне БИОС материнской платы мало чем отличается от БИОСов материнских плат предыдущих серий от данного производителя. С нашей стороны лишь напомним, что каждый уважающий себя владелец материнской платы от Gigabyte с заходом в него сразу нажимает комбинацию Cntrl+F1 для раскрытия его полного потенциала для себя.


Путешествие по БИОСу материнской платы сразу начнем с самого интересного для оверклоккера раздела: MB Intelligent Tweaker (M.I.T.).
Одно нажатие только предвкушает нас возможностями данного устройства. В первом окне мы наблюдаем только сводную информацию по системе.
Нажав на раздел M.I.T. Current Status мы получаем более подробную информацию о существующей системе.
Раздел Advanced Frequency Settings создан для изменения частот и множителя процессора. В данном же разделе представлена возможность по изменению рабочей частоты графического ядра процессора.
Многие параметры в разделах БИОСа установлены в режим Auto, что не совсем хорошо и не позволяет достигнуть максимальных частот при разгоне процессора. Надеюсь, это наши пользователи, занимающиеся разгоном, понимают и будут указывать явные значения, которые их интересуют.



Вкладка Advanced Memory Settings позволяет пользователю более тщательно настроить подсистему памяти процессора, что особенно важно при его разгоне.
Материнская плата позволяет фиксировать тайминги оперативной памяти, чем я всегда рекомендую вам воспользоваться при разгоне системы.


Самым интересным для оверклоккера является раздел по изменению напряжений на различных компонентах системы, - Advanced Voltage Settings.
Должны отметить, что данный раздел выглядит вполне привычно для имеющих опыт в разгоне пользователей. Размах возможных напряжений зависит от установленного процессора и для установленного в нашем случае процессоре Core i5 оказался вполне достойным. Присутствует и привычная калибровка напряжения на процессоре при его падении вследствие увеличения нагрузок.
В остальном БИОС материнской платы стандартен и не представляет какого-либо особого для нас интереса.
Результаты разгона процессора Core i5 661 на материнской плате Gigabyte H55M-USB3.
Разгон процессора проходил привычно гладко. Максимально стабильной частотой оказалась цифра в 218 Мгц, при сниженном множителе процессора. Для хорошего разгона процессора Core i5 661 совсем не надо заурядных частот свыше 200 Мгц. Высокий множитель равный 25 позволяет ограничиться более мелкими цифрами.


В нашем случае мы ограничились частотой тактового генератора равной 173 Мгц, что позволило нам достигнуть частоты в 4,16 Ггц на процессоре. Данный разгон никак нельзя назвать рекордным, но из приведенных данных видно, что он ограничился исключительно возможностями самого процессора. Заключение.
Протестированная материнская плата оставила у нас только положительное впечатление о себе. Качественная сборка, великолепный дизайн, стабильная работа, необходимый разгонный потенциал, - вот ее сильные стороны.

Что же касается чипсета Intel H55 , то он является более чем бюджетным решением, который Gigabyte дополнив дополнительными контроллерами преподнес пользователю в виде протестированного продукта.

Для более серьезных решений мы бы рекомендовали продукты на базе устаревшей Intel P55 , которая поддерживает SLI/CrossFire на материнских платах. Конечно, она потребует отказа от встроенной графики процессора, но она и не нужна пользователям, которые планируют устанавливать две видеокарты в свою систему.

Протестированная же материнская плата будет отличным вариантом для создания офисных машин и мультимедиа станций, учитывая поддержку всех современных портов передачи данных и наличие всех необходимых видео выходов. При этом стоимость продукта колеблется в районе 150 долларов.
Наш портал МегаОбзор вручает продукту заслуженную золотую медаль.

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Интегрированная графическая система ‡

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Технология Intel® Clear Video

Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику - более четкой, яркой и реалистичной.

Поддержка PCI

Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express ‡

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express - это общее число полос, которое поддерживается процессором.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) - это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Интегрированный адаптер IDE

Интерфейс IDE - это стандарт интерфейса для соединения устройств хранения, который указывает на то, что контроллер диска интегрирован в диск, а не является отдельным компонентом на материнской плате.

T CASE

Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡

Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.

Версия встроенного ПО Intel® ME

Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.

Intel® Remote PC Assist Technology

Технология Intel® Remote PC Assist Technology позволяет запрашивать удаленную техническую помощь у поставщика услуг при возникновении проблемы с ПК, даже в случае, когда ОС, сетевое ПО или приложения не работают. Эта услуга перестала предоставляться в октябре 2010 года.

Технология Intel® Quick Resume

Драйвер технологии Intel® Quick Resume (QRTD) позволяет использовать ПК на базе технологии Intel® Viv™ как устройство бытовой электроники, которое можно мгновенно включать и выключать (после первоначальной загрузки, если эта функция активирована).

Технология Intel® Quiet System

Технология Intel® Quiet System позволяет уменьшить уровень шума системы и уровень тепловыделения за счет интеллектуальных алгоритмов контроля скорости вентилятора.

Технология Intel® HD Audio

Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.

Технология Intel® AC97

Технология Intel® AC97 - это стандарт аудиокодека, определяющий высококачественную звуковую архитектуру с поддержкой объемного звука для ПК. Она является предшественницей звуковой подсистемы Intel® High Definition Audio.

Технология Intel® Matrix Storage

Технология Intel® Matrix Storage обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Предшественница технологии хранения Intel® Rapid

Технология Intel® Trusted Execution ‡

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Технология Anti-Theft

Технология Intel® для защиты от краж помогает обеспечить безопасность данных на переносном компьютере в случае, если его потеряли или украли. Для использования технологии Intel® для защиты от краж необходимо оформить подписку у поставщика услуги технологии Intel® для защиты от краж.

Сегодня мы рассмотрим первую материнскую плату на наборе логики Intel H55 Express, предназначенном для работы в паре с 1156-контактными процессорами этого же производителя. Это первая такая плата, попавшая в нашу лабораторию, поэтому начнем с представления этого набора логики и родственных ему. И зайдем, как обычно, издалека:).

Применительно к компьютерам, предназначенным для бытового использования, общепринятой является классификация, включающая четыре рыночных сегмента: флагманский, производительный, массовый и бюджетный.

реклама

Когда в конце 2008 года компания Intel представила новую архитектуру Nehalem в лице процессоров Core i7 на ядре Bloomfield с 1366 контактами и соответствующего набора логики X58 Express, мало кто мог подумать, что этим все и ограничится. Несколько моделей CPU и единственный чипсет – вот и все, что до сих пор предлагает ведущий мировой производитель процессоров в топовом сегменте.

Впрочем, остальные и вовсе были оставлены на откуп процессорам с 775-контактным разъемом, чья история тянется еще с 2004 года, времен архитектуры NetBurst. Intel, и правда, некуда было спешить с выводом на рынок новой платформы: ее CPU Core 2 в борьбе с AMD Athlon и Phenom все еще чувствовали себя очень неплохо.

Но после появления процессоров Phenom II, благодаря которым главному конкуренту удалось приблизиться к массовым и производительным решениям Intel и по удельной производительности (на ГГц), и по частотному потенциалу, откладывать анонс новой платформы было нельзя. Поэтому в конце лета прошлого 2009 года была представлена связка из процессоров с разъемом LGA 1156 и набора логики P55 Express. Всего несколько моделей CPU (все – четырехъядерные, на ядре Lynnfield), и снова лишь один набор логики. Казалось, что история повторяется.

Впрочем, процессорный разъем с 1156 контактами изначально задумывался как полная замена «старичку» LGA 775. И вот в самом начале 2010 года ожидаемое расширение произошло. Intel представила целую «пачку» процессоров на ядре Clarkdale, а также сразу несколько наборов логики, для них предназначенных. Впрочем, P55 Express также совместим с новыми CPU – исключений в плане поддержки процессоров между наборами логики (пока) нет. Но отличаются они друг от друга все равно существенно. Попробуем свести эти различия в одну таблицу.

H55 и H57 Express - два «интегрированных» чипсета от Intel.

Интегрированными обычно называют решения со встроенным видео, но теперь графический процессор покинул чипсет и переместился в центральный процессор, как и контроллер памяти и контроллер PCI Express для графики, поэтому эти чипсеты «интегрированы» в скобках.

H55 и H57 очень близки по функциональности, но H57 - старший, а H55 - младший ICH PCH в семействе, с урезанной функциональностью.

Если сравнить возможности этих чипсеты с чипсетом под процессоры сокета Socket 1156 - P55, то выясняется, что максимально похож на него именно H57, имея всего два отличия в реализации видеосистемы.

Ключевые характеристики H57:



. до 8 портов PCIEx1 (PCI-E 2.0, но со скоростью передачи данных PCI-E 1.1);
. до 4 слотов PCI;

. возможность организации RAID-массива уровней 0, 1, 0+1 (10) и 5 с функцией Matrix RAID (один набор дисков может использоваться сразу в нескольких режимах RAID - например, на двух дисках можно организовать RAID 0 и RAID 1, под каждый массив будет выделена своя часть диска);
. 14 устройств USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;


Характеристики H55:

Поддержка всех процессоров с сокетом Socket 1156 (включая соответствующие семейства Core i7, Core i5, Core i3 и Pentium), основанных на микроархитектуре Nehalem, при подключении к этим процессорам по шине DMI (с пропускной способностью ~2 ГБ/с);
. интерфейс FDI для получения полностью отрисованной картинки экрана от процессора и блок вывода этой картинки на устройство(-а) отображения;
. до 6 портов PCIEx1 (PCI-E 2.0, но со скоростью передачи данных PCI-E 1.1);
. до 4 слотов PCI;
. 6 портов Serial ATA II на 6 устройств SATA300 (SATA-II, второе поколение стандарта), с поддержкой режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
. 12 устройств USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;
. MAC-контроллер Gigabit Ethernet и специальный интерфейс (LCI/GLCI) для подключения PHY-контроллера (i82567 для реализации Gigabit Ethernet, i82562 для реализации Fast Ethernet);
. High Definition Audio (7.1);
. обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии, прочее.

Архитектура - одна микросхема, без разделения на северный и южный мосты (де-факто это как раз южный мост).

У H57 имеется специализированный интерфейс FDI, по которому процессор пересылает сформированную картинку экрана (будь то десктоп Windows с окнами приложений, полноэкранная демонстрация фильма или 3D-игры), а задача чипсета - предварительно сконфигурировав устройства отображения, обеспечить своевременный вывод этой картинки на нужный экран (Intel HD Graphics поддерживает до двух мониторов).

Любой из процессоров с сокетом Socket 1156 заработает в плате на любом из этих чипсетов, вопрос лишь в том, не лишится ли его обладатель интегрированной графики, за которую уже все равно уплачено.
Хотите задействовать встроенную графику Clarkdale - берите H57.
Хотите создать нормальный (2 по x16) SLI/CrossFire - берите P55.

Когда в качестве видео планируется использовать одну внешнюю видеокарту, между P55 и H57 нет вообще никакой разницы.